Η εταιρεία Kingston Technology, ανακοίνωσε νέες προσθήκες στην σειρά αρθρωμάτων μνήμης της εταιρείας HyperX. Η Kingston διαθέτει στο οπλοστάσιο της πια και DDR3 dual-channel και triple-channel memory kits με διαχύτες θερμότητας που μπορούν επιπλέον να συνδεθούν και με σύστημα υδρόψυξης.

H Patriot ανακοίνωσε τη διάθεση δύο Triple-Channel memory kits για την πλατφόρμα της Intel με τον επεξεργαστή Core i7 και το chipset X58 Express συνολικού μεγέθους 12GB (σε 6 αρθρώματα μνήμης των 2GB, 6 x 2GB). Πρόκειται για τα "Low Latency" PVT312G1333LLHK και "Enhanced Latency" PVT312G1333ELHK που ανήκουν στην σειρά "Viper" (διαθέτουν Viper fin heatspreaders τύπου Aluminum-Copper).

H εταιρεία A-DATA ανακοίνωσε οκτώ νέα triple-channel (tri-channel) memory kits για την νέα πλατφόρμα της Intel που βασίζεται στους επεξεργαστές Core i7 καθώς και στο chipset υποστήριξης X58 Express. Τα νέα memory kits της A-DATA διακρίνονται στις σειρές XPG X, XPG+, XPG G και Standard ώστε να καλύπτουν τις απαιτήσεις των περισσότερων χρηστών, από τους ενθουσιώδεις, gamers και overclockers έως τους απλούς χρήστες.

Η εταιρεία OCZ Technology Group, Inc. ανακοίνωσε τη διάθεση των πρώτων Triple-Channel memory kits που έχουν κατάλληλα σχεδιαστεί για την νέα πλατφόρμα της Intel που αποτελείται από το chipset Intel X58 Express και τους επεξεργαστές Intel Core i7. Τα νέα Triple-Channel memory kits της OCZ προσφέρονται σε δύο μεγέθη, 3GB (3 x 1024MB) και 6GB (3 x 2048MB) και με συχνότητες λειτουργίας 1600MHz και 1333MHz.

H εταιρεία A-Data, ανακοίνωσε τη διάθεση δύο νέων tri-channel (triple channel) kit μνήμης τύπου DDR3-1600 και DDR3-1333 που προορίζονται για χρήση με τη νέα πλατφόρμα της Intel (Core i7, X58 Express chipset). Και τα δυο kit αρθρωμάτων μνήμης θα είναι διαθέσιμα σε μεγέθη των 3GB (3 x 1024ΜΒ) και 6GB (3 x 2048ΜΒ).

To γνωστό περιοδικό MaximumPC συναρμολόγησε το πρώτο "Nehalem PC" στον κόσμο (με "Bloomfield" στα 2,93GHz και το motherboard Intel D58XSO "Smackover") και βεβαίως αποκαλύπτει βήμα, βήμα τη πορεία της κατασκευής.

Είναι γνωστό πως το αναμενόμενο Intel P45 Express chipset θα είναι το τελευταίο που θα υποστηρίζει το socket LGA775 της Intel.

Η νέα αρχιτεκτονική του "Nehalem" απαιτεί διαφορετική ηλεκτρομηχανική διάταξη στο socket και έτσι αναμένεται να εμφανιστούν οι νέες "βάσεις" LGA1366 (τέταρτο τρίμηνο του 2008, υποστήριξη Triple-channel DDR3-SDRAM) και LGA1160 (πρώτο μισό του 2009, dual channel DDR3-SDRAM).