Οι TSMC και SEMATECH ενώνουν τις δυνάμεις τους για την ανάπτυξη ημιαγωγών με λιθογραφία κάτω των 22nm και τη δημιουργία wafers των 450 χιλιοστών.
Δευ, 16/05/2011 - 19:41 — z3et
Δείτε ακόμη...
- Σε συνεργασία έρχονται τρεις γίγαντες των ηλεκτρονικών προϊόντων. Sony, Toshiba και Hitachi ενώνουν τις δυνάμεις τους για τη δημιουργία ενός τμήματος έρευνας και κατασκευής LCD οθονών.
- Qualcomm και Samsung ενώνουν τις δυνάμεις τους για να δημιουργήσουν την πρώτη κοινοπραξία για ασύρματη μετάδοση ενέργειας "Alliance for Wireless Power (A4WP)". Η όλη σχεδίαση θα βασιστεί και θα αναπτυχθεί στην τεχνολογία της Qualcomm, WiPower.
- H Microsoft και η OpenX ενώνουν τις δυνάμεις τους για να αντιμετωπίσουν την Google στην διαφήμιση στο Internet
- Οι Google και Samsung ενώνουν τις δυνάμεις τους για να αντιμετωπίσουν την Apple σε ακόμα έναν, δικαστικό, αγώνα που αφορά όπως πάντα δικαιώματα χρήσης ευρεσιτεχνιών.
Είσοδος
Συζητήσεις
-
0 απαντήσεις
-
0 απαντήσεις
-
3 απαντήσεις, τελευταία πριν 9 έτη 7 εβδομάδες
-
0 απαντήσεις
-
0 απαντήσεις
-
0 απαντήσεις
-
1 απάντηση, πριν 9 έτη 11 εβδομάδες
-
0 απαντήσεις
-
1 απάντηση, πριν 9 έτη 13 εβδομάδες
-
1 απάντηση, πριν 9 έτη 13 εβδομάδες
Αξιολογούμε χρησιμοποιώντας διάφορα benchmarks, τη κορυφαία single-GPU λύση της AMD, Radeon R9 290 σε μία υλοποίηση της Sapphire με την ονομασία Sapphire Vapor-X R9 290X Tri-X OC Version
Δοκιμάζουμε μία νέα κάρτα γραφικών που βασίζεται στην GPU της AMD, Radeon R9 290 και προέρχεται από τη Sapphire. Πρόκειται για τη Sapphire Vapor-X R9 290 Tri-X OC Version
Δοκιμάζουμε το νέο Sony Xperia Z2, τη ναυαρχίδα της Ιαπωνικής εταιρείας στη κατηγορία των smartphones, για το 1ο εξάμηνο του 2014
Πρώτη επαφή με το motherboard της ASRock, Z97 Killer και τον νέο επεξεργαστή Intel Pentium G3258 Anniversary Edition
Bits & Bytes
-
πριν 10 έτη 17 εβδομάδες
-
πριν 10 έτη 41 εβδομάδες
-
πριν 11 έτη 34 εβδομάδες
-
πριν 11 έτη 50 εβδομάδες
-
πριν 12 έτη 6 εβδομάδες
-
πριν 12 έτη 18 εβδομάδες
