Oι 3ης γενιάς APUs της AMD, Kaveri, Kabini και Temash θα κατασκευαστούν στα 28nm

Xάρη σε ένα έγγραφο που διέρρευσε πρόσφατα και αφορά στο roadmap της AMD, αποκαλύφθηκε, ότι στη 3η γενιά APUs (Accelerated Processing Units) της AMD, με την κωδική ονομασία "Kaveri" θα χρησιμοποιηθεί κατασκευαστική μέθοδος 28nm.

Tα chips του είδους, θα διαθέτουν πυρήνες x86-64 που βασίζονται στην επόμενης γενιάς αρχιτεκτονική με την κωδική ονομασία "Steamroller" ενώ το υποσύστημα γραφικών, θα βασίζεται στην σημερινή γενιά GPUs της εταιρείας, αρχιτεκτονικής Graphics CoreNext. Oι νέες APUs της εταιρείας, θα κατασκευαστούν στα εργοστάσια της GlobalFoundries.

Άλλα στοιχεία που προκύπτουν από το έγγραφο, αφορούν στα chips που θα αντικαταστήσουν τα χαμηλής κατανάλωσης "Brazos" chips (E-Series APUs) που βασίζονται στην αρχιτεκτονική "Bobcat." Tα νέα low-power chips έχουν τη κωδική ονομασία "Kabini" και θα κατασκευαστούν με βάση την αρχιτεκτονική "Jaguar", με την σχεδίαση τους ουσιαστικά να τα καθιστά SoC (System-On-Chip), με το FCH (Fusion Controller Hub) chipset να είναι εξολοκλήρου ενσωματωμένο στο die της APU.

Kάτι τέτοιο θα αυξήσει αναμφίβολα το μέγεθος του die, και επιπλέον θα αυξήσει την πολυπλοκότητα στην κατασκευή τους, ωστόσο κάτι τέτοιο θα μειώσει σημαντικά το μέγεθος των mainboard τόσο, ώστε να είναι κατάλληλα για χρήση σε tablets και notebooks.

Πέρα από τα παραπάνω δύο chips, η εταιρεία αναμένεται να ανακοινώσει και ένα ακόμη SoC, ουσιαστικά μία ultra low power APU (με χαμηλότερη κατανάλωση από 5W) με την κωδική ονομασία "Temash" το οποίο προορίζεται για χρήση σε μικρού μεγέθους, λεπτά tablets και ίσως... smartphones. Όσο αφορά στις επόμενης γενιάς GPUs, Sea Islands, η AMD υπόσχεται εκτεταμένες αλλαγές και βελτιστοποιήσεις στην αρτχιτεκτονική, και επίσης θα κατασκευάζονται στα 28nm. Περισσότερα μπορείτε να διαβάσετε εδώ.