Η VIA παρουσίασε τον Mobile-ITX form factor

Ένα νέο, εντυπωσιακό form factor παρουσίασε η VIA. Πρόκειται για τον Mobile-ITX form factor, ο οποίος είναι κατά 50% μικρότερος σε επιφάνεια από τον Pico-ITX form factor της εταιρείας. Με απλούστερα λόγια, ένα motherboard της εταιρείας (το οποίο ονομάζει "computer-on-module") που βασίζεται στο πρότυπο Mobile-ITX χωράει σε μία... παλάμη ενός χεριού!

Ο νέος form factor έχει διαστάσεις 6 εκατοστά x 6 εκατοστά και μας αποκαλύπτει πόσο μικρό σε μέγεθος μπορεί να είναι ένας βιομηχανικού τύπου υπολογιστής (π.χ για εφαρμογές σε νοσοκομεία, στον στρατό κ.α). Άλλωστε εκεί στοχεύει και η VIA, στην αγορά των φορητών υπολογιστών βιομηχανικού τύπου με δυνατότητες δικτύωσης. Είμαστε σίγουροι ωστόσο, ότι θα βρεθούν τρόποι για να φτάσει και στην ευρύτερη αγορά.

Η κατανάλωση φτάνει τα μόλις 5W. Αποτελείτε από μία CPU module card και από ένα Ι/Ο board που φέρει τις εισόδους/εξόδους (Ι/Ο) οπότε οι πελάτες της VIA, μπορούν να έχουν τον απόλυτο έλεγχο όσο αφορά στην σύνθεση και στον εξοπλισμό του μίνι-φορητού υπολογιστή τους.

Η CPU module card αποτελείται από τον επεξεργαστή, το chipset αλλά και το υποσύστημα της μνήμης ενώ η δεύτερη I/O κάρτα μπορεί να διαθέτει εξόδους CRT, DVP και TTL, εξόδους για το υποσύστημα ήχου, IDE, USB2.0 θύρες, PCI Express θύρες και ένα σωρό άλλες (SMBus, GPIO, LPC, SDIO, PS2 κ.α). Το πρώτο τρίμηνο του 2010, η VIA σκοπεύει να παρουσιάσει το πρώτο εμπορικό προϊόν του είδους. Περισσότερες λεπτομέρρειες μπορείτε να διαβάσετε εδώ.