Νανοφωτονικά chip είναι έτοιμη να κατασκευάσει η IBM
Μετά από πολλά χρόνια ερευνών, η "Μεγάλη Μπλέ" ανακοίνωσε περήφανα ότι στα εργαστήρια της ανέπτυξε μία τεχνολογία που συνδυάζει ηλεκτρικές αλλά και οπτικές συσκευές στο ίδιο κομμάτι πυριτίου, ενεργοποιώντας την κατασκευή μίας νέας γενιάς από chip που επικοινωνούν χρησιμοποιώντας παλμούς φωτός!
Αυτή η δυνατότητα μετάδοσης δεδομένων μέσω του φωτός αντί των ηλεκτρικών σημάτων όπως συμβαίνει με τα σημερινά chip, επιτρέπει την κατασκευή πολύ ταχύτερων, περισσότερο οικονομικών στην κατανάλωση chip και σύμφωνα με την IBM θα σηματοδοτήσει την κατασκευή υπερυπολογιστών ικανών να πραγματοποιούν εκατομμύρια τρισεκατομμυρίων υπολογισμούς (ExaFLOP capable) το δευτερόλεπτο, κάτι που σημαίνει ότι θα είναι χίλιες φορές ταχύτεροι από τους σημερινούς υπερυπλογιστές.
Η τεχνολογία 2-σε-1 της IBM ονομάζεται CMOS Integrated Silicon Nanophotonics και δεν απαιτεί νέα εργαλεία ή εξοπλισμό στις σημερινές γραμμές παραγωγής CMOS και έτσι οι εταιρείες δεν είναι απαραίτητο να κάνουν μεγάλες επενδύσεις στο κατασκευαστικό κομμάτι.
Το παραπάνω επίτευγμα οφείλεται σε πρόσφατα ανεπτυγμένα ολοκληρωμένα εξαιρετικά μικρού μεγέθους ενεργητικών και παθητικών νανοφωτονικών συσκευών πυριτίου που έχουν σμικρυνθεί στα όρια της διάθλασης - το μικρότερο μέγεθος που τα διηλεκτρικά οπτικά μπορεί να αντέξουν.
"Η ανακάλυψη μας όσο αφορά στην τεχνολογία CMOS Integrated Silicon Nanophotonics υπόσχεται πρωτόγνωρες αυξήσεις στην λειτουργικότητα και την απόδοση των chip πυριτίου και παράλληλα ιδιαίτερα χαμηλή κατανάλωση στις οπτικές επικοινωνίες μεταξύ racks, αρθρωμάτων (modules) ή ακόμη και μέσα σε ένα μόνο chip" είπε ο Dr. Yurii A. Vlasov, Manager of the Silicon Nanophotonics Department του IBM Research.
Το επόμενο βήμα σε αυτή την εξέλιξη είναι η δημιουργία γραμμής παραγωγής εμπορική εκμετάλευση της τεχνολογίας από την IBM ή και άλλες εταιρείες. Περισσότερα μπορείτε να διαβάσετε εδώ.
Δείτε ακόμη...
- Η Samsung είναι έτοιμη να κατασκευάσει SoCs με transistors που χρησιμοποιούν την σχεδίαση FinFET (παρόμοια με την 3D Tri-Gate της Intel) με μέγεθος 14nm. Τα πρώτα, δοκιμαστικά, chips βασίζονται στον πυρήνα Cortex-A7 της ARM.
- Many Integrated Core τεχνολογία και 50 πυρήνες σε ένα chip από την Intel
- Η Samsung φαίνεται πως τα πάει όλο και καλύτερα στον χώρο των ηλεκτρονικών και πλέον είναι έτοιμη να κατασκευάσει ακόμα ένα εργοστάσιο ημιαγωγών στην Κίνα.
- Διεθνής έρευνα της IBM για τους οικονομικούς διευθυντές
Είσοδος
Συζητήσεις
- 1 of 554
- ››
Bits & Bytes
-
πριν 10 έτη 18 εβδομάδες
-
πριν 10 έτη 18 εβδομάδες
-
πριν 10 έτη 18 εβδομάδες
-
πριν 10 έτη 18 εβδομάδες
-
πριν 10 έτη 18 εβδομάδες