Οι IBM και Micron ανακοίνωσαν την παραγωγή τρισδιάστατων τσιπ μνήμης!

Η εταιρεία IBM και η Micron Technology, ανακοίνωσαν  ότι θα ξεκινήσουν την παραγωγή ενός νέου τύπου μνήμης χρησιμοποιώντας την πρώτη εμπορική τεχνολογία κατασκευής CMOS, through-silicon vias (TSVs).

Χάρη στην τεχνολογία κατασκευής chip TSV της IBM, η Hybrid Memory Cube της Micron (HMC) επιτυγχάνει ταχύτητες 15 φορές υψηλότερες από την σημερινή τεχνολογία. Η Hybrid Memory Cube της Micron αποτελείται από μία στοίβα από επιμέρους chips που συνδέονται μεταξύ τους μέσω κάθετων αγωγών (vertical pipelines) ή αλλιώς "vias" (δείτε την σχετική εικόνα).

Η νέα 3-D κατασκευαστική μέθοδος της IBM, που χρησιμεύει για τις διασυνδέσεις στην τρισδιάστατη μικροδομή του νέου "κύβου μνήμης" της Micron θα αποτελέσει τη βάση για την μαζική παραγωγή του νέου τύπου μνήμης.

Τα HMC (Hybrid Memory Cube) θα κατασκευαστούν στο εργοστάσιο της IBM, στο East Fishkill της Νέας Υόρκης χρησιμοποιώντας κατασκευαστική μέθοδο high-K metal gate στα 32nm.

"Πρόκειται για ένα ορόσημο στην βιομηχανία η μετάβαση στην κατασκευή τρισδιάστατων ημιαγωγών" είπε ο Subu Iyer, IBM Fellow. "Η κατασκευαστική μέθοδος που δημιουργήσαμε θα εφαρμοστεί και σε άλλους τομείς, πέρα από την κατασκευή chip μνήμης. Σε μερικά χρόνια, η τεχνολογία των 3D chips θα χρησιμοποιείται σε όλο και περισσότερα καταναλωτικά προϊόντα και μπορούμε να περιμένουμε δραστικές βελτιώσεις σε τομείς όπως στην λειτουργικότητα και την αυτονομία της μπαταρίας των διάφορων συσκευών". 

Η IBM θα παρουσιάσει τις λεπτομέρειες της επαναστατικής κατασκευαστικής μεθόδου TSV στις 5 Δεκεμβρίου στο συνέδριο IEEE International Electron Devices Meeting, στην Ουάσιγκτον των ΗΠΑ.

Να θυμίσουμε πως και η Intel έχει ανακοινώσει εδώ και καιρό τα Tri-Gate τρανζίστορς που επίσης ακολουθούν 3D δομή στο εσωτερικό των μελλοντικών επεξεργαστών της. Πιθανόν, να δούμε την τεχνολογία της να εφαρμόζεται στα Ivy Bridge chip της, τον ερχόμενο Απρίλιο.


voltmod

3D παντού λέμε!!!!

3D παντού λέμε!!!!

z3et

Κατι τετοιο λενε πως θα γινει

Κατι τετοιο λενε πως θα γινει και στους επεξεργαστες (σε στιβες δηλαδη), παλι απο την ΙΒΜ. Επισης εχουν ξεκινησει και μια μεγαλη ερευνα πανω στη ψυξη αυτων των τσιπς.

Ξεφευγουν τα PC... and i like it!

voltmod

Μακάρι να συνεργαστεί η AMD

Μακάρι να συνεργαστεί η AMD με την IBM... Είναι πολύ πιθανό αυτό, μακάρι.

Είσοδος

Συζητήσεις

See video
Sorry, you need to install flash to see this content.
Αξιολογούμε χρησιμοποιώντας διάφορα benchmarks, τη κορυφαία single-GPU λύση της AMD, Radeon R9 290 σε μία υλοποίηση της Sapphire με την ονομασία Sapphire Vapor-X R9 290X Tri-X OC Version
See video
Sorry, you need to install flash to see this content.
Δοκιμάζουμε μία νέα κάρτα γραφικών που βασίζεται στην GPU της AMD, Radeon R9 290 και προέρχεται από τη Sapphire. Πρόκειται για τη Sapphire Vapor-X R9 290 Tri-X OC Version
See video
Sorry, you need to install flash to see this content.
Δοκιμάζουμε το νέο Sony Xperia Z2, τη ναυαρχίδα της Ιαπωνικής εταιρείας στη κατηγορία των smartphones, για το 1ο εξάμηνο του 2014
See video
Sorry, you need to install flash to see this content.
Πρώτη επαφή με το motherboard της ASRock, Z97 Killer και τον νέο επεξεργαστή Intel Pentium G3258 Anniversary Edition

Bits & Bytes

Συλλογή ανεξάρτητου περιεχόμενου

Users

0 χρήστες and 441 επισκέπτες

Giorgoss
kondeloq
gerassimos5
Giwrgos1212
panagiotis81
hildegardokane78138
sonopitz04
anagnostopk
gthalicia320115
karampelas
rafaelmarmon79538
kristalwmi70288609947
voudas95
johnajohn
geoffreydse944876134

Ψηφοφορία

Ποιο κινητό πιστεύετε ότι είναι το καλύτερο μέχρι στιγμής για το 2014 (πρώτο εξάμηνο);:
back to top