Laminar Airflow Cooling στα notebooks από την Intel

Σύμφωνα με πληροφορίες, η Intel αναμένεται να παρουσιάσει ένα νέο εξελιγμένο σύστημα ψύξης ειδικά κατασκευασμένο ώστε να ανταποκρίνεται στις σχεδιαστικές απαιτήσεις των νέων υπέρλεπτων φορητών υπολογιστών όπως είναι το Apple Macbook Air ή το HP Voodoo Envy 133. H τεχνολογία "Laminar Airflow Cooling" - η οποία χρησιμοποιείται από καιρό στα σύγχρονα αεροσκάφη - αποτελεί την πρόταση της Intel στο πρόβλημα των υψηλών θερμοκρασιών.

Ο Shmuel (Mooly) Eden, General Manager του τμήματος Mobile Platform Group της Intel, ανέφερε στην ομιλία του στο πρόσφατο Intel Developer Forum στην Ταϊπέι, στην Ταϊβάν, τον τρόπο που λειτουργούν οι κινητήρες των αεροπλάνων, και πως παρότι αναπτύσουν θερμοκρασίες υψηλότερες των 1000 °C στο εσωτερικό τους, αυτές οι θερμοκρασίες δεν "αγγίζουν" το φτερό του αεροσκάφους, παρότι είναι γεμάτο με καύσιμο. Η Intel στοχεύει στην αδειοδότηση εταιρειών για τη χρήση της τεχνολογίας Laminar Airflow Cooling, η οποία αφορά σε ένα σύστημα που αποτελείται από πολλές στρώσεις ανάμεσα στις οποίες ρέει κάποιο είδος υγρού ή αέριου - ή ακόμα και ο αέρας - ψυκτικού μέσου. Περισσότερα μπορείτε να διαβάσετε εδώ.