Αποδεσμεύεται σιγά σιγά η Apple από τα υποσυστήματα της Samsung και έτσι προχώρησε σε 3ετή συμφωνία με την TSMC για την κατασκευή chip (των Apple AX από τα τέλη του 2014) με λιθογραφική μέθοδο των 20nm, 16nm και 10nm.
Δευ, 24/06/2013 - 11:31 — z3et
Δείτε ακόμη...
- Την μαζική παραγωγή chip των 20nm αναμένεται να ξεκινήσει η TSMC από το 1ο τρίμηνο του 2014. Ενώ, περί τα τέλη του επόμενου χρόνου θα ξεκινήσει η παραγωγή και για chips με transistors των 16nm τεχνολογίας FinFET (3D).
- Η G.Skill επισημαίνει πώς τα Flash NAND chip που κατασκευάζονται με λιθογραφική μέθοδο των 20nm, είναι έχουν χαμηλότερες επιδόσεις αντίστοιχα των 32nm.
- Μπορεί η Apple να προχώρησε σε συνεργασία με την TSMC για την κατασκευή των μελλοντικών επεξεργαστών της, φαίνεται όμως πως η τεχνολογική ανωτερότητα της Samsung δελέασε και πάλι την Apple και την επέλεξε για την κατασκευή των A9 SoC (iPhone 7).
- Οι δικαστικές διαμάχες σίγουρα δεν θα άφηναν ανεπηρέαστη την συνεργασία μεταξύ Apple και Samsung. Έτσι σύμφωνα με πληροφορίες η Apple φαίνεται να ζητά αποκλειστική συνεργασία με την TSMC για την κατασκευή των SoC που βάζει στις συσκευές της.
Είσοδος
Αξιολογούμε χρησιμοποιώντας διάφορα benchmarks, τη κορυφαία single-GPU λύση της AMD, Radeon R9 290 σε μία υλοποίηση της Sapphire με την ονομασία Sapphire Vapor-X R9 290X Tri-X OC Version
Δοκιμάζουμε μία νέα κάρτα γραφικών που βασίζεται στην GPU της AMD, Radeon R9 290 και προέρχεται από τη Sapphire. Πρόκειται για τη Sapphire Vapor-X R9 290 Tri-X OC Version
Δοκιμάζουμε το νέο Sony Xperia Z2, τη ναυαρχίδα της Ιαπωνικής εταιρείας στη κατηγορία των smartphones, για το 1ο εξάμηνο του 2014
Πρώτη επαφή με το motherboard της ASRock, Z97 Killer και τον νέο επεξεργαστή Intel Pentium G3258 Anniversary Edition
Bits & Bytes
-
πριν 11 έτη 24 εβδομάδες
-
πριν 11 έτη 29 εβδομάδες
-
πριν 11 έτη 37 εβδομάδες
-
πριν 12 έτη 6 εβδομάδες
-
πριν 12 έτη 10 εβδομάδες
-
πριν 12 έτη 10 εβδομάδες
